7e ISTA European Packaging Symposium

De 2019-editie van het jaarlijkse ISTA European Packaging Symposium onderzoekt Industry 4.0 en de impact daarvan op de distributie van verpakte product-systemen. Het programma zal inzicht geven in hoe de enorme verschuivingen in de handel, gedreven door ontwikkelingen in cyber-fysische systemen, kunstmatige intelligentie, het Internet-of-Things (IoT), 3D-printen, duurzaamheid en nog veel meer de transportverpakkingen zullen veranderen.

NVC is organisatie-partner van het symposium van dit jaar, omdat het plaatsvindt van 5-7 maart 2019 in het Marriott Hotel te Amsterdam. NVC richt zich op de volgende onderwerpen: 

Klik hier voor alle symposium informatie. NVC-leden krijgen €100 korting op de toegangsprijs (Member Discounted Rate).

Neem voor meer informatie over de activiteiten van NVC contact met ons op via e-mail of telefoon: +31-182-512411.